јакоооо со фенот ги вадеше??
Не само со него, упропастив (делумно) 3 PCI слота и еден AGP слот работеќи само со фенот :S, мора прво да се исвади калајот рачно, со пумпица и обичен леткум поставен на максимум (на мојот максимална температура му е 420 степени) за да може побрзо да се загреат дел од пиновите бидејчи дел од нив се врзани за маса или за напојувачките водови кои се подебели и им теба малку повеќе време за да се загрее калајот (околу 10-тина секунди за да се стопи). е одкако ќе се извади калајот од дучињата (треба од сите лемни места да е изваден калајот, буквално од сите, инаку може некое пинче од PCI слотот да се извади од лежиштето и после да не може пак назада да се врати :S). Е после, одкако сите лемни места се празни (да може да се гледа низ другата страна од матичната плоча), е тогаш стапува на сцената фенот
. Јас мојот го држев на максимална температура од 480 степени, но јачината на издувот на воздухот на многу ниско ниво (на околу 2.5 од 8, така барем е обележано на мојот фен, инаку не знам со која мерна единица се мери јачина на издув
, ако воопшто постои мерна едицница
). Е сега, малку е проблематично бидејќи на толку јака температура може да да се оштети плочата (што и се случи
), но не ми беше многу гајле бидејќи и онака плочата беше зезната, така да не направи некоја голема разлика
. Но кога би го вадел истиот PCI слот од некоја исправна матична плоча, дефинитивно би пазел, или кога би го лемел на некоја исправна матична плоча, би пазел при вадењето на неисправниот
, значи на помала температура (околу 250 до 300 степени) би го вадел PCI слотот.
Ќе направам и туториалче како да се вадат и лемат пак слотови, само уште малку повеќе да ја разработам тактиката
. И за AGP слотови исто бидејќи и онака горе долу принципот е ист
.
